020-66888888
PCBA加工虚焊的原因是什么?有什么解决方法
发布时间:2020-05-01 01:41:11    来源 :澳门华都官网-澳门华都娱乐场-澳门华都赌场

  表面上看起来已经焊连了,但实际内部并没有接通,或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响

  1.在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等,线路板处于时通时不通的不稳定状态;

  2.由于电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。

  3.在焊接时,可以用焊锡膏和助焊剂,最好用回流焊接机,手工焊接时要求技术好;

  在PCBA加工过程中,虚焊是影响电路板质量的重要的原因,一旦出现虚焊现象就需要重新返工,不仅增加劳动压力,还会降低生产效率,对企业造成损失,因此要尽量避免虚焊现象的产生,做好检查工作,而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。

  一种是对于引线采取间隔一个套一个的方法,这种套法适合引线间仅要求绝缘的场合另外一种是每根引线上都套上....

  经过一番调研, George选择了全志科技的一款高性价比的芯片--F1C100s。这款芯片在成本优化....

  3)浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘,以与锡锅内的焊锡液成30°~45°的倾角,且与焊锡液保持平行浸....

  真正可以重新配置的系统一直是微流控工程师的梦想,理想的重构指的是构建在模块化单元中的智能系统,并在实....

  在此背景下,中关村管委会组织中关村标准化协会以及相关企业开展了中关村标准制定工作。旷视第一时间提交了....

  磁环又称铁氧体磁环,它是电子电路中常用的 抗干扰元件,对于高频噪声有很好的抑制作 用。磁环的阻抗特性....

  (3)开封后,在室温下可持续使用4~6h。但是随着时间的延长,因为成分挥发而使粘度增大,延长性变差,....

  (1)焊接质量良好的焊点,表面要清洁、光滑,有金属光泽。如果表面有污垢和焊接之后的残渣,有可能会腐蚀....

  当我们发现芯片(或者元器件)损坏,需要更换的时候,就需要用到焊接技术了,焊接技术也是芯片级维修的基础....

  它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上详细地绘制了电路的全部的元器件和它们连接方式,而方框图只是简....

  2 千价位段5G手机又添成员,最低售价2499元realme X50 5G拆解的同时, eWiset....

  MICRF102单片集成电路的性能指标和元器件的选择方法与PCB设计说明

  主要介绍 MICRF102单片集成电路的性能指标 ,引脚功能及应用电路 最后给 出外围元器件的选择方....

  本文档的主要内容详细介绍的是proteus元器件中英文对照表详细说明。

  我们正在全力帮助减轻这次疫情为全球带来的冲击。为了更好的抗击病毒,我们正在优化工厂生产能力,优先为用....

  在抗疫的电子产品中,用量最大的就是测温仪了,全国增大产量的同时,也引发了对该产品质量和性能的考虑。国....

  本文档的主要内容详细介绍的是智能家居控制系统设计的元器件清单资料说明。

  PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产....

  本文档的主要内容详细介绍的是Multisim12可编辑元器件库的资料免费下载。

  检验目的:验证SMT生产之产品,焊点强度可靠性。检验方法与流程: 1. 焊点外观检验 ....

  《全程图解电工维修技法》主要阐述了电气设备、仪表、电气元器件及其应用电路的工作原理和用途,并相应介绍....

  可穿戴设备即直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备....

  不同产品要选择不同的焊锡膏,如何选择一款焊锡膏是PCBA生产中需要解决的重要问题,现结合国内外有关标....

  19年年初,荣耀畅玩8A正式发布,这款百元机凭借高性价比,一直到去年双十一还能拿到销量冠军,除此之外....

  粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残....

  说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了,但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢?高温锡膏和低温锡膏的不同之....

  波峰焊从工艺角度上看是只能提供基本的设备运行参数,在设计时要考虑为了提高润湿性能,设备应该有氮气装置....

  华秋继续请愿:发挥电子方案-PCB打板-BOM元器件-SMT加工一站式供应链服务优势全力支援疫情医疗电子需求与全球电子同行携...

  其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达....

  通过各种各样的实用电路,搞清楚元器件的结构、特性、动作原理及电路的基本控制方式,掌握控制规律,其他电....

  波峰焊的焊料波形是影响混装组件波峰焊焊接质量的主要因素。通过对波峰焊焊料波形的改进,增加其对密集焊区....

  检修SMT电路板的主要工作是更换性能失效或连接错误的元器件,恢复电路的功能。要完成检修工作,必须使用....

  波峰焊是近年来发展较快的种焊接的方法,其原理是让组装件与熔化焊料的波接触,实现钎焊链接。那么波峰焊中....

  自动焊接工艺可归纳为次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短脚插入进行次焊接。二次焊接是元器件不....

  本文档的主要内容详细介绍的是Proteus的常用元器件中英文实用对照表资料免费下载

  波峰焊接后线mm或是距离导线mm以内的球形状焊料颗粒都统称为锡珠....

  本篇是针对电气新手的,一些高手请勿喷。 所谓的快速,就是你知道,你的时间花在什么地方最有效率,你的....

  近年来无线传感器和传感网络发展迅速,广泛应用于环境监控、制造业现场检测和控制、智能家居、智能交通、建....

  不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。I....

  波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件....

  焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。焊锡连接不是靠压力,而是靠波峰焊接过程形成的牢固的连接....

  PCB或者元件引脚制造过程中通常存在电镀工序,有时为了达到光亮效果会在电镀时使用过量光亮剂,而这些光....

  波峰焊接后线路板上网状锡渣过多通常指板面与波相接触位置出现的网状残留锡渣,它有可能可能造成线路板线路....

  在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别,从外表上看,针孔的直径较小,现于表面,可看到底部....

  在波峰焊 、铅波峰焊接工艺中,助焊剂的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液....

  要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接,应该先安装那些需要机械固定的元....

  本书分10章讲述了电子电路基础中高性能模拟电路和电流模技术,内容包括集成电路元器件基础,模拟集成基本....

  未来的汽车电子系统中,随着对安全、节能、环保、舒适和娱乐等需求的增加,相关元器件及其周边产品的出货也将持续快速增长。诸多...

  ICT(In-Circuit Test System),中文惯用名为在线测试仪(本手册特指组装电路板在线测试仪),主要用于组装电路板(PC...

Copyright © 2019 js代码 版权所有    澳门华都官网-澳门华都娱乐场-澳门华都赌场